トプコンは、来る8月27日(水)～8月29日(金)までの3日間、インテックス大阪にて開催される『JAPAN BUILD OSAKA － 建築・土木・不動産の先端技術展 －』に出展します。

当展示会は、建築・土木・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する日本最大級の専門展示会です。

建材、住宅設備、リノベーション・リニューアル技術、AI・IoT・DX関連技術、建物の脱炭素化、ビル管理・運用・メンテナンス、建設DX、建設資材、不動産テックなどが世界中から出展し、建築業界の開発・設計・工事・管理・運用分野の専門家が商談を目的に来場します。

トプコンは、『変わる建築現場。変えるトプコンと。デジタルで。』をテーマに、土木・建築施工におけるDXの計測を効率化するソリューション・製品のご紹介をはじめ、各社担当者様が抱える様々な課題のご相談など、最新技術のトレンドを交えてサポートします。

ご多忙とは存じますが、ぜひご来場いただきますようお願い申し上げます。